希爾硅晶片線切割后清洗劑由多種進(jìn)口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對(duì)硅晶片切割后拋光后殘留的硅粉、殘膠,氧化物和油污特別研制。清洗后晶片表面無(wú)白班,花斑、腐蝕等不良,適用于各種半導(dǎo)體硅片與硅晶片切割后清洗。
應(yīng)用領(lǐng)域:主要用于太陽(yáng)能電池硅晶片切割加工后的清洗,以及半導(dǎo)體芯片、晶圓切割后的清洗。
139-2572-1791
√ 專(zhuān)用于硅晶片材質(zhì),潔凈度高
√ 清洗后表面無(wú)花斑,無(wú)白斑
√ 清洗效果好,無(wú)殘留,不影響導(dǎo)電性能
√ 原液濃度高,槽液壽命長(zhǎng),可循環(huán)使用
√ 水基安全,低泡型,易漂洗,無(wú)殘留
√ 符合voc指標(biāo)要求和歐盟RoHS認(rèn)證
專(zhuān)用硅晶片清洗 無(wú)花斑白斑 易漂洗 環(huán)保無(wú)味不傷手
外觀 | 無(wú)色至微黃色液體 | 密度 | 1.00-1.10g/L |
pH | 10.0-11.5(工作液) | 安全 | 不可燃,無(wú)腐蝕 |
環(huán)保 | 無(wú)磷,不含鹵素,符合歐盟RoHS要求 |
恒溫清洗/超聲波清洗/平面線清洗
按比例稀釋成工作液后,加熱至40-60度,超聲波清洗4-6分鐘。對(duì)于重污垢工件,延長(zhǎng)清洗時(shí)間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。
1、定期檢查槽液溫度、液位,及時(shí)補(bǔ)水及相應(yīng)比例補(bǔ)加原液。
2、按規(guī)定時(shí)間定期更換槽液。